地磚施工說明
一、工具
（1）美工刀、鋸齒型刀、放樣墨斗、間線儀，附套頭整平刀、噴燈、橡膠槌。
二、檢查
（1）確定地面平整，並已可加鋪塑膠地磚。
（2）確定混凝土地平面已乾燥，其打底層為水泥粉光時，必須經過14天以上，若為水打混泥土粉光時 ，須經28天以上，待底層十分乾燥後，始可施工。
（3）乾燥狀況之勘查方法：
a.用噴燈向同一處所加熱，火燄四週，呈現水份之輪環則不可鋪貼。
b.用報紙捲緊點燃，在混泥土上加熱，發生上述情況，亦不可鋪貼。
c.用水份計測定，如水份含量8%以上時，則不可鋪貼。
d.將報紙展開放置混泥土上，再以地磚覆蓋紙上，經3日後將報紙展開點燃，若不能點燃，則不可鋪貼。
（4）打底層避免有鹼化、炭化現象及起砂。
三、準備工作
（1）磨去高突之地面，並以石膏粉加水拌白膠樹脂將低凹、裂縫、接頭及孔洞等缺點加以填補平整。
（2）較大的窟窿須以水泥漿或拌砂粒予以先行填平，再以石膏粉加水拌白膠樹脂做周圍平整整修。
（3）用鏝刀將填鋪料鏝平使成—光滑、平整、堅實的平面。
（4）在填鋪料乾透前禁止通行（約25分鐘）。
（5）清掃地面，確保合成地磚能充分附著地面。
（6）若地面有局部潮濕，必須以噴燈先行烘乾，置涼約30分鐘後方能鋪貼地磚。
四、放樣
（1）依建築物基準墨線，引入地面求出中心點，再用角尺或幾何方法求出垂直平分線，然後用墨線彈出兩條相互垂直之基準線。
（2）對角鋪貼之放樣，先在房間之中央部求出直角之假設基準點線，再用角尺量取45度角後，以墨線彈出對角基準線。
五、鋪點
（1）再次清除地面上所有灰塵，填縫劑殘留物。
（2）用鋸齒刮刀，齒口＜＝1mm，齒峰2mm，齒距4.5mm，將合成地膠均勻抹於施工面上（塗抹成浪狀），不可積膠，沿基準線向四周擴散，每m2塗佈約0.2至0.3公斤，且其置涼時間如下表：
地板種類 每坪標準塗佈量 塗佈至鋪貼之時間
混凝土 0.2至0.3公斤 10至15分鐘
木板地 0.15至0.25公斤 20至40分鐘
待膠表面呈現霧狀及黏度增加時方能鋪貼。
（3）再依施工圖之要求配置一一黏貼，地磚之鋪貼應以花紋同方向鋪貼，地磚排列必需為兩邊牆面之距離平分為宜。
（4）若有溢膠以煤油加腊或松香水立即清除，並用濕乾淨抹布清潔。
（5）鋪貼過程若有因天候，或其他原因以致有局部膠合不良之處，須用噴燈略予加熱補救，使接合處密合。
